Es ist möglich, dass in naher Zukunft elektronische Platinen ohne Löten zusammengebaut werden - die Komponenten haften einfach bei Raumtemperatur auf der Platine.
Wissenschaftler der Boston Northeastern University haben das MesoGlue (http://mesoglue.com), der Strom und Wärme leitet.
Der Kleber besteht aus zwei Komponenten. Eine Verbindung, die indiumbeschichtete Nanostäbe enthält, wird auf ein zu klebendes Teil aufgebracht. Zum zweiten gibt es eine Zusammensetzung mit Gallium-beschichteten Nanostäben.
Wenn Indium und Gallium in Kontakt kommen, bildet sich eine Flüssigkeit, dann reagieren die Metallstäbe mit der Flüssigkeit und verfestigen sich und werden zu einer Verlängerung der zu befestigenden Teile.
Tatsächlich werden die Teile "geschweißt", wodurch eine beispiellose Festigkeit beim Schweißen erreicht wird.
https://www.youtube.com/watch? v = TeOVQDzczzw
Mit Hilfe von MesoGlue können Sie Funkkomponenten an Platinen "schweißen", Heizkörper an Mikroschaltungen anbringen, Metallrohre "schweißen" und in der Tat alle Metallteile.
Der Ideologe und Schöpfer des revolutionären Klebers ist Professor Hanchen Huang.
© Alexey Nadyozhin
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